[사설] ‘위기를 기회’로 바꾸고 있는 삼성전자 분투에 박수를

아시아타임즈 / 기사승인 : 2019-10-08 14:52:46
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미중 무역전쟁 장기화로 인한 세계 경기둔화, 일본의 무역보복 등 우리경제를 짓누르는 악재에도 ‘위기를 기회’로 바꾸려는 삼성전자의 신기술개발과 R&D 지원행보가 눈부시다. 삼성전자는 7일 업계최초로 12단 3D(3차원)-TSV(D램 칩에 미세구멍을 뚫어 수직관통 전극연결)기술을 개발했다고 발표했다. 이와 함께 기초과학, 소재기술, ICT 창의과제 분야 등 총 26개 과제에 330억원을 지원한다고 밝혔다.

이번 TSV 기술은 종이(100㎛)의 절반이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 쌓아올려 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 요구되는 반도체 패키징 최고난도의 기술이다. 이 기술을 적용한 D램 칩은 높은 가격이 형성될 것으로 보여 최근 정체된 수익성 향상의 돌파구가 될 것으로 보인다. 삼성전자는 인공지능(AI)이나 자율주행 등 빠른 연산이 필요한 수요처를 타깃으로 이 기술을 적용한 고용량 HBM을 양산할 예정이다.

한편 2013년 1조5000억원을 출연해 설립한 미래기술육성재단이 반기별로 매년 2차례씩 미래기술을 지원해 온 삼성전자는 이번에 발표한 연구 과제를 포함해 지금까지 기초과학 187개, 소재기술 182개, ICT 창의과제 분야 191개 등 총 560개 연구과제에 7182억원의 연구비를 지원했다. 여기엔 차세대반도체·디스플레이 소재부터 인공지능, 뇌 과학·난치병·암치료 등 의료분야까지 망라되고 있다.

이런 가운데 이재용 부회장은 사내등기이사를 맡은 지 3년이 되는 오는 26일자로 이사직을 내려놓겠다는 결단을 한 것으로 알려졌다. 이는 지분 9.97%를 갖고 있는 국민연금의 주주권 행사와 대법원이 2심과 달리 불법 경영권승계혐의를 유죄로 인정해 파기 환송한 재판을 의식한 것으로 보이지만 지금의 경영활동을 계속해 나갈 것임을 천명했다. 어쨌든 회사 안팎으로 시련을 맞으면서도 신기술개발과 R&D 지원에 매진하고 있는 분투에 박수를 보낸다.


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